第21回高温エレクトロニクス研究会－チップ接合における熱問題－

第21回高温エレクトロニクス研究会を、下記のとおり開催いたします。

詳細

開催日	2011年3月2日（水）13：30～16：30
場所	〒252-5210　相模原市中央区由野台3-1-1 宇宙航空研究開発機構　宇宙科学研究所相模原キャンパスA棟2階大会議室
交通	JR横浜線淵野辺駅南口下車徒歩約20分小田急線相模大野駅北口下車神奈中バス（5番乗り場全て乗車可）「宇宙科学研究本部」下車、徒歩5分会場（A棟）は、入り口正面の建物です。
参加費	無料（事前申し込み不要）
問い合わせ先	JAXA宇宙科学研究所　宇宙探査工学研究系　准教授廣瀬和之　／　助教小林大輔　メールアドレス：hte@isas.jaxa.jp 　電話：050-3362-3126

13：30～13：40	はじめに	小林大輔（宇宙研）
13：40～14：10	SiC用高温Au-Geダイボンドとその信頼性評価	谷本智（次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構／日産自動車）
14：10～14：40	フリップチップ実装構造における局所残留応力・変形の発生と構造信頼性への影響	中平航太（東北大学）
14：40～15：10	極低温アレイ型遠赤外線検出器のためのAuバンプ技術	川田光伸（宇宙研）
15：10～15：30	休憩
15：30～16：00	はんだの熱疲労寿命評価法	坂根政男（立命館大学）
16：00～16：30	有限要素法を用いた熱・振動複合環境下におけるはんだ接合部の疲労寿命評価	松嶋道也（大阪大学）